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Events

ESREF 2017 vom 25.09. - 28.09.2017 in Bordeaux

28th EUROPEAN SYMPOSIUM ON RELIABILITY OF ELECTRON DEVICES, FAILURE PHYSICS AND ANALYSIS

Wir stellen auf der diesjährigen ESREF in Bordeaux aus!
Besuchen Sie uns!

Bondexpo, 09. - 12. Oktober 2017, Stuttgart

Wir stellen auf der diesjährigen Bondexpo in Stuttgart aus. 
Veranstaltungsort: Messe Stuttgart  

 

Halle 6, Stand Nr. 6429

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News

Am 15.11.2016 fand schon zum zweiten Mal in diesem Jahr unsere Inhouse-Schulung „Klebstoffe & Klebetechnik - DIN 2304 und DCS Analyse" statt.
Die Schulung war komplett ausgebucht und stieß auf positive Resonanz bei den Teilnehmern. Die John P. Kummer GmbH bedankt sich bei den Teilnehmern!
Weitere Schulungen im Jahr 2017 sind geplant.
 
Impressionen:
"Dozenten waren super!"
"Die Vorträge der Referenten mit sehr verschiedenem Background haben den Tag sehr spannend gemacht"
"Das Gesamtkonzept stimmt"
 
Wir freuen uns Ihnen ein aktuelles Video der automatischen, mechanischen Dekapsulierung auf dem ASAP-1 IPS System von ULTRA TEC zeigen zu können.
Sehen Sie selbst wie unkompliziert das Tischgerät funktioniert.
 
Haben Sie Fragen? Kontaktieren Sie uns!
 

Vom 25. bis 27. Oktober fand in Grenoble die Semicon statt.

Die Messe wurde sehr gut besucht und wir bedanken uns für informative und interessante Gespräche mit unseren Kunden am Messestand. 

 

 

Vom 10. bis 13. Oktober fand in Stuttgart die Bondexpo statt.

Die Messe wurde sehr gut besucht und wir bedanken uns für informative und interessante Gespräche mit unseren Kunden am Messestand. 

Wir freuen uns auf die nächste Bondexpo im Oktober 2017!

Thema: Das technische Datenblatt richtig verstehen zur Charakterisierung, Qualifizierung und Fehleranalyse von Klebstoffen

Wann:   Montag, 10. Oktober 2016

            Session 13:30 - 16:00 Uhr

            "Qualitätssicherung und Prozessbeherrschung in der Klebetechnik"

            JPK-Vortrag: 15:00 -15:30 Uhr, Nicolas Schwarz, John P. Kummer GmbH

Wo:      Halle 9, Landesmesse Stuttgart

ULTRA TEC offers solutions for development, analytical and research environments, right up to full production operations.

Read more information:

Die Zeitschrift Technische Rundschau 01/2016 hat einen Artikel zum Thema Prozesswissen fürs Kleben veröffentlicht. Der Bericht behandelt die Themen passende Lichtquelle, LED vs. Hg-Lampe, UV-Epoxies vs. UV-Acrylate, schattenhärtend vs. dual-härtend.

Hier können Sie den Artikel online lesen.

Am 19.04.2016 fand unsere Inhouse-Schulung  „Klebstoffe & Kleben in Theorie & Praxis“ statt. Die Teilnehmer erschienen zahlreich und bekamen einen Überblick in die Handhabung  von Klebstoffen, sowie auch eine praktische Einführung des fachgerechten Klebens. Zudem wurde die DIN2304 erläutert.

Anwendungsspezifische Probleme wurden besprochen und Lösungsvorschläge erarbeitet.

Die John P. Kummer GmbH freut sich über die positive Resonanz und blickt bereits auf den nächsten Schulungstermin am 15.11.2016.

Vom 06. bis 07. April fand in München die LOPEC statt.

Die Messe wurde gut besucht und wir bedanken uns für informative und interessante Gespräche mit unseren Kunden am Messestand. Auch möchten wir uns bei Greg Gibson von unserer Partnerfirma ntact für die gute Zusammenarbeit und die erfolgreiche Messe bedanken.

Wir freuen uns auf die nächste LOPEC im März 2017!

Wir freuen uns über das außerordentliche Interesse an unserer Grundlagenschulung "Klebstoffe und Klebetechnik"!

Der erste Termin am 19.04.2016 ist bereits komplett ausgebucht. Für den 15.11.2016 können wir noch Plätze anbieten.
Weiterführende Informationen finden Sie hier.
Gerne können Sie uns natürlich auch direkt ansprechen.