Thermisch leitend

Die Konstruktion elektrischer Schaltungen führt zu einer verdichteten Anordnung der Bauelemente. Immer mehr Anschlüsse auf kleinerem Raum fordern ein gutes Wärmemanagement.

EPO-TEK® Epoxies haben eine hohe Wärmeleitfähigkeit, eine sehr gute Feuchtebeständigkeit, wirken stressausgleichend ("low stress") und sind entweder mit Bornitrid- oder mit Aluminiumoxid gefüllt. Unterschiedliche CTE können überbrückt werden.

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Sie werden für das Kleben von Kühlkörper, aber auch für die Chipmontage, als Vergussmasse und als Glob-Top (Chipabdeckung) eingesetzt.

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