Back to Top

Vous êtes ici

PDS-7050 – Pick-up

Les systèmes pick-up venturi sont conçus pour la manipulation de petites pièces et composants miniatures, de puce, etc.

____________________________________________________________________________________________________________________

Ils sont équipés d’une électrovanne à air sous vide à actionnement électrique par pression de pédale à pied.

Français

TP-50

Le TP-50 montre ses atouts notamment avec les matériaux à faible viscosité tels que les acrylates, les adhésifs anaérobies, les huiles, les solvants, les flux ou les solutions aqueuses.

______________________________________________________________________________________________________________________

Français

THE-200

Installé numériquement, le circuit de contrôle pour la pression d'air permet un processus de dosage plus précis par un facteur 100 (par rapport aux modèles uniquement électropneumatiques).

_________________________________________________________________________________________________________________

Le capteur de pression ajuste automatiquement les fluctuations de volume.

 

Français

THE-100

Un standard parmi les doseurs électropneumatiques - facile à utiliser, fiable et durable.

_________________________________________________________________________________________

Cette nouvelle version promet un dosage encore plus stable et efficace grâce à son microprocesseur avancé.

Ce système est recommandé pour la dépose constante de produits liquides, fluides ou pâteux de toute nature.

Français

PDS 200-ETC

Ce système électropneumatique permet un réglage précis avec l'affichage digital intégré.

La fonction de minuterie peut être réglée rapidement de 0,005 à 9,999 s.

_______________________________________________________________________________________________________________ 

LE PDS 200ETC  est particulièrement adapté aux produits à faible viscosité.

Français

Résines époxy réticulables aux UV pour les applications de DAM & FILL

Le procédé «dam & fill» avec deux colles est principalement utilisé dans les cas où un composant doit être protégé par un produit d'encapsulation optiquement transparent ou si une résine glob-top conventionnel est trop visqueuse pour enrober parfaitement autour et au-dessous des fils. Les résines d’encapsulation optiquement transparentes ont généralement une faible viscosité. Une barrière est donc appliquée autour du composant en premier pour éviter que le matériau d'enrobage ne s'écoule sur tout le substrat.

Français

Nous vous informons que nous utilisons des cookies pour vous offrir une expérience agréable sur notre site Internet. Vous acceptez cela en cliquant ici sur "Accepter". Vous trouverez plus d'informations à ce sujet dans notre protection des données.