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Dienstleistung

Wir vertreiben unsere Produkte nicht nur, sondern bieten neben umfassender Beratung auch Prozessanalysen für klebetechnische Anwendungen (gemäß Richtlinie DVS3310[1]) und Tagesschulungen an.

„Kleben ist eine Schlüsseltechnologie und nimmt als Verbindungstechnik eine zunehmende Bedeutung ein.“

Deutsch

The Ultran Group

Founded in 1977 as Ultran Laboratories, our goal from the outset has been to advance ultrasound technology for practical purposes.  Innovation is at the heart of what we do every day by pushing the envelope on product performance while applying core developments to customer applications.

Nicht definiert

SEMICAPS 1300 - Dual Column Upright Analytical System

The SEMICAPS 1300 Dual Column Upright Scanning Optical Microscope is a workhorse for your fault localization and failure analysis lab. This tool provides the full suite of techniques and capability from Photon Emission, Thermal Emission, Scanning Optical Microscopy Laser techniques (Static- OBIRCH, TIVA, LIVA, OBIC, etc and Dynamic- LADA and SDL) and Laser Timing Probe (Waveform Probing and Frequency Map).

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Deutsch

Cheersonic

Cheersonic is the world’s leading technology company. Since its establishment in 1998, Cheersonic has always been unique in the industry with its outstanding engineering technology, unremitting pursuit of innovation, excellent quality, outstanding reliability and extensive internationality.

Cheersonic ultrasonic machines are being used in food, fabric, medical, electronics and adviced energy production facilities around the world. Cheersonic is committed to promoting the development and improvement of ultrasonic technology to benefit our customers and the whole society.

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AOP PCI Probe Card

Accuracy and precision down to the nanometer for most demanding measuring tasks

Wafer Probing is the last QC operation at the front end of line (FEoL) and the probe card quality and state has a big impact on the wafer test results. Faulty pins (beams), bent probe heads and objects within the probe card clearance can negatively affect the wafer test or even bring damage to an already tested wafer.

Nicht definiert

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